微电子迎来发展大势:意大利计划采取措施支持微电子等重要行业
意大利政府法令草案显示，意大利正在制定措施，计划支持包括微电子在内的重要工业部门，同时促进价值11亿美元的外国投资计划。
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据路透，一份法令草案显示，意大利正准备采取措施支持包括微电子在内的战略工业部门。作为一揽子计划的一部分，政府打算推动价值至少10亿欧元的外国投资计划。意大利还计划加强“黄金权力”监管，以保护与人工智能、半导体制造、网络安全、航空航天、能源存储、量子和核技术有关的战略资产。
现阶段我国涉足卫星导航与位置服务产业的企事业单位数量超过10000家，从业人员数量超过30万人，但微小企业仍是主体。国产品牌主要凭借低价竞争占有消费类终端市场，上游核心技术缺失导致我国企业获得的附加值较低，产业发展水平仍然较低，整体处于成长期。
航天微电子行业包含的产业很多，半导体、集成电路、系统设计等行业，其市场规模很大。并且未来随着中国航天事业的发展，将会保持较高的增长率。
从产业链的角度看，由卫星运营商提供带宽、由地面移动运营商统一搭建平台、用户直接接入的运营模式，既可以降低用户使用难度、节约用户使用成本，又可以提升卫星资源整体管理调度效率，从而达到双赢的效果。因此，卫星移动通信业务的推广必须要与地面运营商绑定起来。
70年代末到80年代初，机载、弹载、舰载电子设备采用密度更高的微电子组装产品。例如，有一种机载计算机由 8块108×150毫米的密封载体-多层陶瓷基板构成，体积仅有30×160×230毫米。IBM公司的4381计算机采用22个微间隙导热风冷组件(每个组件尺寸为64×64毫米，含31～36个大规模集成芯片)装在一块600×700毫米22层细线印制板上。只用一块印制电路板完成常规电子组装的一个机柜才能完成的中央处理器功能。日本电气公司的SX-2超级计算机采用先进的高速大规模集成芯片和高速高密度微电子组装技术实现了6纳秒机器周期，每秒 13亿次浮点运算速度。
中研普华产业研究院出版的《2023-2028年中国微电子组件制造(J4067)行业发展分析与投资前景预测报告》显示
微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。
中国科学院微电子研究所今日发文，微电子所刘明院士团队提出了一种基于 TiN/ TiOxNy / TiOx / NbOx / Ru 结构的非细丝型自选通阻变存储器，并在16层三维垂直结构上实现。
据介绍，该存储器实现了50倍开态电流密度的提升，并达到了高非线性(>5000)。TiOx 内部峰状势垒的形成有效提升了器件的非线性。第一性原理计算结果表明 Nb2O5 的氧空位聚合能为正值，这表明氧空位不容易发生聚集，器件可在较高电流下工作而不会发生击穿，从而实现高电流密度。
中国科学院微电子研究所表示，由于电流的提升，该器件的读延迟缩短至 18ns。该工作为实现具有高速、高密度的3D VRRAM提供了可能途径。
该成果以题为“16-layer 3D Vertical RRAM with Low Read Latency (18ns), High Nonlinearity (>5000) and Ultra-low Leakage Current (~pA) Self-Selective Cells”入选2023 VLSI。微电子所博士生丁亚欣为第一作者，微电子所罗庆研究员和华中科技大学薛堪豪教授为通讯作者。
微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片(载体、载带、小型封装器件等)多层细线基板(陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等)为基础;后者以常规的元件、器件-印制线路板为基础。微电子组装的组装密度可比常规电子组装高5倍以上,互连密度高6～25倍，乃至100倍(薄膜布线技术)，因此能减小电子设备的体积、减轻重量、加快运算速度(信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。
我国消费电子产销规模均居世界第一，我国是消费电子产品的全球重要制造基地，全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。
消费电子产品继2021年批发收益大幅增长16%后，在2022年同比下降2.9%，基于第一季度的表现、之前供应链问题的缓解以及2021年销量高于预期后的紧缩，预计2023年将增长3.1%，2023年全球消费电子设备总收益将达到9470亿美元。
增长将主要来自游戏(+38%)、智能家居(+10%)和可穿戴设备(+12%)，以及移动设备(+4%)，移动设备仍然是最大的产品类别，占整个电子产品市场的44%。
随着全球企业产品研发速度的不断加快，将会为全球消费电子市场提供发展机遇，从不同应用领域来看，电子零售商、大型超市和网上领域的市场规模占比排名前三，2021年分别占比26%、18%和15%，除此之外其他消费电子应用领域占比之和为41%。
微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度;另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件,完成更多、更重要的功能,从而减少组装层次和外连接点数。
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